膜系列及其它類

真空胶膜 

一、產品作途:

将透明胶膜加热软化后覆盖在整叠線路板上，启用真空吸力，膜贴附线路板表面成型并粘贴于气泡垫上，廣泛用于印制线路板电线等电子元件内、外销包装。

二、防静电层的形成

在PE膜里加入防静电剂，在包装成型时高温下防静电剂释出一层稀薄的表面保護層，通过这层保护层使包装膜表面电阻阻抗达到106~10 Ω.左右。

三、储存

储存：常温常湿下储存。不宜直接暴晒，以防减少使用寿命。

麥拉膜 

一、產品功能:

適用於內外層、防焊、曝光工序，為提高光的透射率而使用，較一般玻璃、普通膠膜的折射率有較大減小。

二、產品特點：

1. 凹凸麥拉膜：表面有凹凸感
2. 平面麥拉膜：表面較平滑

三、儲存條件：

常溫常濕下，避免陽光直曬，保存期為4年.

离形膜 

一、產品用途：

用作要求一般的柔性、剛性和剛柔結合印刷電路板的製造過程中需離型之用途。

二、產品特點：

SE 離型膜為抗高溫之特殊添加劑加工而成，表面採用無矽塗覆工藝，杜絕了矽油殘留污染問題，為客戶提供高質量的環保產品。該產品無味對FPC的污染很低，高溫下的尺寸變化率小，具有優秀的尺寸穩定性，有單雙面離型膜兩種規格，使用在壓合後表面不會形成殘留，其柔性和剛性之特性適用於電路板的生產場合設計和製造應用；SE薄膜表面平整光潔、無折皺、撕裂、顆粒、氣泡針孔和外來雜質，有物理機械性能優良、厚度公差小、表面平整良好、壓合時尺寸穩定等特點；燃燒時不會產生含有氯、氟等鹵素的氣體。

熱衰退：ＳＥ離型薄膜的熱穩定限度為時間和溫度兩者的函數。在兩者共同作用之下超出薄膜的性能時便會發生熱衰退。一般來說，到了190℃以上薄膜熱衰退會進行得相當快速，因此高溫離型薄膜之相關隔離的應用價值有限，一次性使用效果最佳。

三、存儲
SE薄膜儲存50℃以下的乾燥潔淨的庫存房中，不應靠近火源、熱源或有日光直射的地方。自出廠之日起儲存期為一年。

底片保護膜 

一、產品用途

防止緊貼曝光時底片劃傷及污染，大幅提高使用底片的耐久性。

二、特點：

薄膜、粘合劑的透明度均勻很高，不會影響光學特性；所有產品均在無塵室製造；保護膜經離型處理，耐化學品性、耐油性、氣密性良好；

三、儲存條件：

溫度：冷凍倉儲存，溫度22±2℃、濕度為 70%環境下儲存，有效期為六個月。

陶瓷刷 

一、產品用途：

適用於HDI板樹脂塞孔研磨、PP板研磨、減銅、拋光等。

二、產品特點：

產品具有品質優、效率高、能耗低、研磨力高等多項特性。

三、儲存條件：

室溫保存。

磨砂輪 

一、 產品用途：

透過研磨粒徑的集中、以及發泡結構貼伏性，來達成理想中的表面粗糙度。且由於3D蜂巢狀結構，可藉由橫向張力來減少對孔緣的切蝕。

二、產品特點：

掉屑大幅度減少：微粉狀脫落，避免孔塞孔及板面凹點產生；透過立體蜂巢狀發泡結構，可大幅加強刷輪伏貼均勻性。

三、儲存條件：

室溫保存。